未來的自組成電腦晶片

　　電晶體微型化的速度正在減緩，且因正在發展的人工智慧及大數據，軟體仍再持續的創新，各種新功能帶來的運算量逐日增大，若硬體的發展趕不上軟體的胃口，我們的科技發展將會到達一個點，在這個點，能用軟體做的事其實會受限於硬體。

　　半導體中受限於物理極限而導致之穿隧效應，激發許多工程師及科學家們嘗試新的材料以及堆疊方式企圖在晶圓上加入更多的電晶體，而Karl Skjonnemand介紹了一種全新的物件組成方式，針對具週期性之物元件之設計可透過Wide Guide Pattern引導極其小的材料(ex. Block Co-Polymer)到指定位置並迫使其自組結構根據我們的設計來形成線條、圓柱等且大小和週期不同的結構，這種方法稱為引導式自組裝，在演講中，他展示了引導式組裝根據其材料不同而具有的多元型態變化能力，雖然其仍在開發階段，但其多變性及自組能力仍令人期待。

　　而這套自組裝方法或許也能在其他地方有所發揮，在更低的成本以及更高的效率下，如果材料以有用的形式為我們自動組裝，我們可以擁有記憶、極高相似度複製技術，可以獲得更好的工具和更好的東西，以及更便利的生活。